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PCB​定位精度

日期:2018-04-26 15:23:03     浏览次数:

定位精度
必须在顶部铜层中创建基准。为什么铜在理论上使用丝网或钻孔会起作用?答案是注册。所有的顶级铜都被放在一个操作中。因此,表面安装焊盘相对于铜基准的位置精度将始终相同。丝网和钻孔是在单独的操作中添加的,因此每个板块注册的机会总是不一样。
 
典型的0.4mm间距BGA的焊盘尺寸为.254 mm(.01“),焊盘之间的间距为0.15 mm(.0059”)。丝网印刷和钻孔根本没有在这些几何图形上对齐所需的精度。
 


pcb
对比
机器中的相机需要良好的对比度,这就是为什么标记必须是裸铜。铜垫顶部的阻焊层会将对比度降低到相机可能无法看到的程度。阻焊膜与丝网印刷有相同的注册问题,因此您需要确保焊盘的任何部分都不被遮挡。
 
使铜垫直径1至2毫米。掩模开口应比铜大2-5毫米。某些CAD软件包在其组件库中具有基准标记。这将是最简单的路线。