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双面4OZ工控厚铜板

层数:2层
板材:FR4,Tg150
板厚:1.6mm±0.13mm
表面工艺:无铅喷锡
完成铜厚:4oz
最小线宽线距:18/20mil
最小孔:1.0mm
孔铜:25.4um
特殊工艺:厚铜、厚孔铜
用途:工业控制
详细介绍
厚铜板介绍
通常将厚度大于等于105um(单位面积质量3oz/ft2)的铜箔称为厚铜箔,目前印制电路板用到的厚铜箔是105um、140um、171.5um、205.7um,有时甚至用到560um的。用厚铜箔制成的印制电路板可称为"厚铜印制电路板"。
PCBA板件在使用过程中势必发热,这些热量来自电子元器件发热、线路板本身发热、外部环境的热量,这三个热源中,其中电子元器件的热量是最大的,其次是线路板本身的发热。元器件的发热是由其功耗决定的,承载大功率器件的线路板一般伴随着大电流,因此大电流线路板设计时,首先要考虑导电层通过大电流和电路板制作,其次考虑线路板安全承受大电流所产生热量的能力。 根据铜导体承受电流的大小与其线路的横截面积的大小成正比。所以增加铜箔的厚度或者加大线宽的设计可以用来满足大电流载荷的需求。对于一些大电流、大功率的电源板,在有限的空间内需要设计更多的线路,所以厚铜多层板的需求越来越多。
目前厚铜印制电路板主要作为大功率或者高电压的基板,它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、网络能源、平面变压器、功率转换器(调解器)、电源模块等方面,涉及到汽车、通讯、航天航空、电力、新能源(光伏发电、电力发电)、半导体照明(LED)、电力机车等领域。
 
奔特电路厚铜线路板制造能力
奔特电路是一个专业的印刷电路板制造商,能够生产高质量的厚铜线路板产品,可提供最高16oz(560μm)铜厚的线路板制造。

制程能力表

质量等级

 标准IPC 2

层数

1 - 6层

订单数量

无数量限制

制造时间

2 - 30天

板材

FR-4 (Tg135°C - Tg170°C)

板厚

0.8 毫米- 6.5 毫米

外层最大铜厚

16盎司

内层最大铜厚

6盎司

最小线宽线距

外层: 

4盎司 8mil/12mil 

5盎司 10mil/14mil 

6盎司 12mil/16mil 

12盎司 20mil/32mil 

16盎司 32mil/40mil  

内层: 

4盎司 8mil/12mil 

5盎司 10mil/14mil 

6盎司 12mil/16mil 

阻焊层

按客户文件要求

阻焊颜色

绿色,白色,蓝色,黑色,红色,黄色

丝印层

按客户文件要求

丝印颜色

白色,黑色,黄色

表面处理

OSP 

有铅喷锡 

无铅喷锡

沉金 - (化学镀镍/浸金)

闪金 (软金)

电金

沉金 

沉锡

 
奔特电路在制造高性能厚铜线路板产品有多年的制造经验,可以帮助客户将他们的设计理念变成现实的产品。我们有经验丰富的熟练的工程师,可以根据客户的设计和生产工艺要求,在实际生产前提出并解决所有的工程问题,这也是我们的一个标准操作程序,这有助于确保最终的产品符合客户的产品设计要求。我们有经过严格培训的一线生产工人,同时我们公司产品质量控制及检测标准是严格按照ISO质量管理体系的要求,并分解落实到每道工序,反复不断的岗位培训形成以质量为竟争核心的公司质量文化,确保我们所有出厂的都是高品质,高性能的产品。
 
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